Este 29 y 30 de junio, y 1 de julio, EDELPA S.A participó de la 2ª versión de la Expo LatinPack Chile, organizada por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), en Espacio Riesco.
LatinPack es el punto de encuentro latinoamericano que reúne a la industria del packaging nacional e internacional, y a toda la cadena de valor relacionada al mundo de los envases y embalajes.
El lema de este año fue “Creando un mundo sustentable”, con el objetivo de exponer industrias que incorporan estrategias de producción que protegen el medio ambiente, promuevan la economía circular y la gestión sustentable de recursos considerando el ecodiseño y el apoyo a la implementación de la Ley REP.
En esta oportunidad, EDELPA S.A compartió un espacio cowork con sus socios estratégicos de Scholle IPN de Chile y Brasil.
El evento contó con 5.500 m2 de exposición de materias primas, insumos, productos, maquinarias, equipamiento, tecnología y robótica, impresión, preprensa, servicios, logística, entre otros, manteniendo la sustentabilidad como eje estratégico del encuentro.
